半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
资格预审公告/招标公告
中标公示/公告
- 项目名称： 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目
- 规模： 本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城，总投资3.8亿元，均为基建投资。项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米
- 公示开始时间： 2025-12-24
项目详情
公告信息
招标项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
标段（包）名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
中标人名称：公诚管理咨询有限公司
估算交易总金额：1410000.000000
价款形式代码：金额
中标金额：1410000.000000
价格币种代码：人民币
价格单位：元
公告性质：正常公告
公告内容
html中标结果公示
| 项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理[项目编号:JG2025-5368] | |
| 定标时间：2025年12月23日14时00分 至 2025年12月23日18时00分 | 公示时间：2025年12月24日16时48分 |
| 单位名称 | 候选人代码 | 总得分 | 排名 | 是否被确认为中标人 |
| 广州万安建设监理有限公司 | 91440106231219552K | 77.28 | 3 | 否 |
| 广东工程建设监理有限公司 | 91440000190336153B | 79.66 | 2 | 否 |
| 公诚管理咨询有限公司 | 91440000721197608E | 86.83 | 1 | 是 |
| 中标人：公诚管理咨询有限公司 | 中标价（万元）：141.00 | 项目负责人：陈卫中 |
根据《中华人民共和国招标投标法实施条例》第六十条规定，投标人或者其他利害关系人认为招标投标活动不符合法律、行政法规规定的，可以自公示之日起10日内向有关行政监督部门投诉。投诉应当递交投诉书，投诉书的内容应符合《工程建设项目招标投标活动投诉处理办法》（7部委第11号令）第七条的规定。
- 招标投标监督部门：广州开发区建设工程招投标管理办公室（广州市黄埔区建设工程招投标管理办公室）、广州开发区行政审批局
- 联系地址：广州市黄埔区水西路30号四楼、广州市黄埔区香雪三路3号
- 联系电话：020-82181336
- 招标人名称：广州广芯封装基板有限公司
- 日期：2025年12月24日