广州广芯封装基板有限公司 招标人/业主
地址
广州市黄埔区九龙镇知新路1321号
电话
19952231571
联系人
王工
最近参与项目的招标信息
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包品制造项目厂房建设项目品制造项目厂房建设项目施工总承包
本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城，总投资3.8亿元，均为基建投资。项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目
本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城，总投资3.8亿元，均为基建投资。项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米
最近参与项目的中标信息
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目
本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城，总投资3.8亿元，均为基建投资。项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米