半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理招标公告

广州市发布时间:2025-11-25来源:广交易数字交易平台
资格预审公告/招标公告 中标公示/公告
  • 项目名称: 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目
  • 规模: 本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城,总投资3.8亿元,均为基建投资。项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋,用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米,总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米
  • 报名开始时间: 2025-11-25
  • 报名结束时间: 2025-12-15

项目详情

公告信息

招标项目名称:半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理

标段(包)名称:半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理

相关统一交易标识码:A01-91440101MA9Y7HPJ3A-20251125-000014-6

公告性质:正常公告

公告内容

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理招标公告【电子标】

投资项目代码 2510-440112-04-01-823561
投资项目名称 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目
招标项目名称 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
标段(包)名称 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理 公告性质 正常
资格审查方式 资格后审
招标项目实施(交货)地点 广州市黄埔区九龙镇知新路1321号
资金来源 国有或集体投资 资金来源构成 国有或集体投资100.00%
招标范围及规模 本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城,总投资3.8亿元,均为基建投资。项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋,用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米,总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米。
招标内容 (1)监理范围包括:按《广东省建设工程监理条例》及相关法律法规要求执行,监理单位应全面履行监理义务,对本工程施工图及项目计划范围内的工程实施质量控制、进度控制、投资控制、合同管理、安全及文明施工的监督和检查、节能、环保的监督,以及信息及档案管理和工作协调,独立、公正、科学、有效地服务于本工程,使工程质量、工期和投资满足施工合同要求,并强化管理,使工程建设达到质量优、进度快、投资省、效益高的目标。。 (2)监理工作内容还包括:1、施工阶段包括但不限于地基基础(含土石方工程、基坑支护工程、桩基工程、人防工程)、主体结构工程、装饰装修工程(含室内精装修、幕墙工程)、屋面及防水工程、建筑给排水工程、建筑电气工程、通风与空调工程、智能化工程、建筑节能、白蚁防治、室外工程、标识标线设施工程、消防工程、变配电工程、发电机工程、电梯供货安装工程等所有工程的全过程的质量、进度、费用控制、安全文明施工管理、合同、信息等方面的协调管理; 2.保修阶段的监理服务工作及审计结算的配合服务工作; 3.承包人不能拒绝执行为完成全部工程而需执行的可能遗漏的工作。4、协助业主办理图纸审查和各项报批工作。5、涉及工程建设现场的外层关系组织协调(设计、质量监督、质量检测、安全监督、施工等)。(具体以招标文件内容为准)。
工期(交货期) 详见本项目招标公告要求。
最高投标限价(万元) 188
是否接受联合体投标
投标资格能力要求

投标人资质要求:3.1投标人须具备建设行政主管部门颁发的工程监理综合资质或房屋建筑工程监理甲级资质;香港企业参加投标的,须在广东省住房和城乡建设主管部门备案且备案的业务范围满足本项目招标文件要求。 注:①香港企业备案的业务范围依据《广东省住房和城乡建设厅关于印发香港工程建设咨询企业和专业人士在粤港澳大湾区内地城市开业执业试点管理暂行办法的通知》(粤建规范〔2020〕1号规定,详见链接:http://zfcxjst.gd.gov.cn/xxgk/wjtz/content/post_3137220.html)确定。 ②工程监理企业资质证书有效期按《住房和城乡建设部办公厅关于建设工程企业资质统一延续有关事项的通知》(建办市函[2021]510号)、《广东省住房和城乡建设厅关于建设工程企业资质有效期延期的通知》(粤建许函〔2021〕849号)、《住房和城乡建设部办公厅关于建设工程企业资质延续有关事项的通知》(建办市函〔2020〕334号)、《住房和城乡建设部办公厅关于做好建筑业“证照分离”改革衔接有关工作的通知》(建办市〔2021〕30号)、《住房和城乡建设部办公厅关于建设工程企业资质有关事宜的通知》(建办市函〔2022〕361号)、《广东省住房和城乡建设厅关于建设工程企业资质有关事宜的通知》(粤建许函〔2022〕846号)、《住房城乡建设部建筑市场监管司关于建设工程企业资质延续有关事项的通知》(建司局函市〔2023〕116号)、《住建部做好企业资质证书换领和延续工作的通知》(建办市〔2023〕47号)、《广东省住房和城乡建设厅关于建设工程企业资质延续有关事项的通知》(粤建许函〔2023〕820号)、《广东省住房和城乡建设厅关于做好有关建设工程企业资质证书换领工作的通知》(粤建许函〔2024〕124号)等相关规定执行。根据上述文件的要求,投标人需办理企业资质有效期延续的,应当按照相关规定及时办理。 3.2本次招标 不接受 联合体投标。 3.3拟派项目总监理工程师须具有建设部2006年4月1日后颁发的中华人民共和国注册监理工程师注册执业证书,且其注册证书专业为房屋建筑工程,注册执业单位为本公司(注册企业以注册监理工程师注册执业证书上的注册单位为准, 拟派总监理工程师注册执业专业以注册执业证书上的注册专业为准),并具备本科或以上学历;或在广东省住房和城乡建设主管部门备案且备案的资格满足本项目总监理工程师的资格要求的香港专业人士。 注:香港专业人士的备案业务范围依据《广东省住房和城乡建设厅关于印发香港工程建设咨询企业和专业人士在粤港澳大湾区内地城市开业执业试点管理暂行办法的通知》(粤建规范〔2020〕1号)规定,详见链接http://zfcxjst.gd.gov.cn/xxgk/wjtz/content/post_3137220.html确定]。 3.4其他要求: ①投标人参加投标的意思表达清楚,投标人代表被授权有效。 ②投标人均具有独立法人资格,持有有效的工商行政(或市场监管)管理部门核发的法人营业执照,按国家法律经营。 ③投标人已按规定格式签名《投标人声明》(详见附件一)。 ④资格审查前,投标人须在广州市住建行业信用管理平台建立了企业信用档案及拟担任本工程总监理工程师须是本企业信用档案中的在册人员。企业信用档案取自投标截止时间投标人在信用管理平台的信息,投标人无需提交相关资料,若招标人延长递交投标文件截止时间的,信用档案信息的评审时点也相应延长。注:(信用档案办理详见《广州市住建行业信用管理平台监理企业信息录入指引》http://zfcj.gz.gov.cn/zwgk/zsdwxxgkzl/gzsjzyglfwzx/bszy/content/post_8073953.html)。 ⑤投标人未被列入拖欠农民工工资失信联合惩戒对象名单(本项评审投标人无需提供资料,按资格评审时广州交易集团有限公司(广州公共资源交易中心)交易系统比对的结果进行评审)。 ⑥投标人未出现以下情形:与其他投标人的单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的(按投标人提供的《投标人声明》第六条内容进行评审)。如不同投标人出现单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的情形,则相关投标均无效。 注:未在招标公告第3条单列的投标人资格要求条件,不作为资审不合格的依据。

项目负责人资格要求:拟派项目总监理工程师须具有建设部2006年4月1日后颁发的中华人民共和国注册监理工程师注册执业证书,且其注册证书专业为房屋建筑工程,注册执业单位为本公司(注册企业以注册监理工程师注册执业证书上的注册单位为准, 拟派总监理工程师注册执业专业以注册执业证书上的注册专业为准),并具备本科或以上学历;或在广东省住房和城乡建设主管部门备案且备案的资格满足本项目总监理工程师的资格要求的香港专业人士。 注:香港专业人士的备案业务范围依据《广东省住房和城乡建设厅关于印发香港工程建设咨询企业和专业人士在粤港澳大湾区内地城市开业执业试点管理暂行办法的通知》(粤建规范〔2020〕1号)规定,详见链接http://zfcxjst.gd.gov.cn/xxgk/wjtz/content/post_3137220.html确定]。

投标人业绩要求:本项目投标人资格要求无业绩要求。
其他要求:详见本项目招标公告要求。
是否采用电子招标投标方式 获取资格预审/招标文件的方式

下载资格预审/招标文件的网络地址:广州交易集团有限公司网站(https://www.gzggzy.cn/)

获取纸质资格预审/招标文件的方式:

获取资格预审/招标文件开始时间 2025年11月25日 0时0分 获取资格预审/招标文件截止时间 2025年12月15日 9时30分
递交资格预审/投标文件截止时间 2025年12月15日 9时30分 资格预审/投标文件递交方式 投标人应在截止时间前通过广州交易集团有限公司(广州公共资源交易中心)数字交易平台(网址:http://www.gzggzy.cn)递交电子投标文件
开标时间 2025年12月15日 9时30分 开标地点 第1开标室(增城交易部)
发布公告媒介 广州交易集团有限公司(广州公共资源交易中心)网站(https://www.gzggzy.cn/)
招标人 广州广芯封装基板有限公司 联系地址 广州市黄埔区九龙镇知新路1321号
招标人联系人 王工 联系电话 19952231571
招标代理机构 建成工程咨询股份有限公司 联系地址 广州市越秀区东风中路318号22楼
招标代理联系人 梁工 联系电话 020-83630072
招标监督机构 广州开发区建设工程招投标管理办公室(广州市黄埔区建设工程招投标管理办公室) 联系电话 020-82181336
其他依法应当载明的内容 详见本项目招标公告要求。
使用企业库数据源 市住房和城乡建设局企业库 (http://qyk.gzcc.gov.cn/login)
邀请书 邀请书内容

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代理合同.pdf 电子签名委托书.pdf 定稿-招标文件-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理-.docx 定稿-招标公告-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理.docx 广东省企业投资项目备案证.pdf 资金声明.pdf 桩基资料收集证明.pdf 招标申请函.pdf 招标人声明.pdf 授权证明书.pdf 定稿-招标公告-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理.pdf 工程监理合同.doc