高端半导体设备研发制造项目
招标计划公告
- 项目名称： 高端半导体设备研发制造项目
- 概况： 该项目占地59.2亩，拟新建建筑总面积约7万平方米的工业厂房、宿舍、研发办公及相关配套用房。该项目主要用于高端半导体设备的研发与制造
项目详情
| 无锡市建设工程项目招标计划 | |||
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项目名称（暂定）
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高端半导体设备研发制造项目
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招标人名称
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无锡瑞新毅科技发展有限公司
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投资估算
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51082.0 万元
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资金来源
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自筹
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项目概况
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该项目占地59.2亩，拟新建建筑总面积约7万平方米的工业厂房、宿舍、研发办公及相关配套用房。该项目主要用于高端半导体设备的研发与制造。
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招标内容
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勘察、设计、监理、施工及其他配套内容
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计划招标时间
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2026年02月05日
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其他
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无
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备注
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本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。
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