无锡瑞新毅科技发展有限公司 招标人/业主
地址
无锡市惠山区洛社镇洛圻路107号3205-1
电话
0510-83591066
联系人
丁子洲
最近参与项目的招标信息
高端半导体设备研发制造项目设计
该项目总用地面积39458平方米，用地性质为工业用地，容积率≥1.6，拟新建总建筑面积约6万平米的工业厂房、宿舍、研发办公楼等配套用房，主要用于高端半导体设备的研发与制造。建安费约3.5亿元，其中电子工程约1.5亿元
最近参与项目的中标信息
高端半导体设备研发制造项目设计
该项目总用地面积39458平方米，用地性质为工业用地，容积率≥1.6，拟新建总建筑面积约6万平米的工业厂房、宿舍、研发办公楼等配套用房，主要用于高端半导体设备的研发与制造。建安费约3.5亿元，其中电子工程约1.5亿元
最近参与的预告信息
高端半导体设备研发制造项目
该项目占地59.2亩，拟新建建筑总面积约7万平方米的工业厂房、宿舍、研发办公及相关配套用房。该项目主要用于高端半导体设备的研发与制造
最近参与招投标信息
高端半导体设备研发制造项目设计
该项目总用地面积39458平方米，用地性质为工业用地，容积率≥1.6，拟新建总建筑面积约6万平米的工业厂房、宿舍、研发办公楼等配套用房，主要用于高端半导体设备的研发与制造。建安费约3.5亿元，其中电子工程约1.5亿元