[WXHS202601002-X01]高端半导体设备研发制造项目设计
- 项目名称： 高端半导体设备研发制造项目设计
- 项目地址： 江苏省无锡市惠山区惠山高新技术开发区振石路与石旺路交叉口西北侧
- 规模： 该项目总用地面积39458平方米，用地性质为工业用地，容积率≥1.6，拟新建总建筑面积约6万平米的工业厂房、宿舍、研发办公楼等配套用房，主要用于高端半导体设备的研发与制造。建安费约3.5亿元，其中电子工程约1.5亿元
- 范围： 方案~施工图阶段的图纸设计，效果类主材送样及工程选样确认，对其他二次专项设计或厂家深化设计内容进行审核确认及配合调整，协助甲方进行工程招标答疑，为交通影响评价、水土保持评价等相关报批报审工作提供技术支持，以及工程施工现场指导与监督，施工过程中巡场检查、参与各项验收，整理项目后评估文件等，同时包含甲方认为其它需要配套服务的内容
项目详情
高端半导体设备研发制造项目的中标公告
| 工程编号： | WXHS202601002 |
| 工程名称： | 高端半导体设备研发制造项目 |
| 标段编号： | WXHS202601002-X01 |
| 标段名称： | 设计 |
| 建设单位名称： | 无锡瑞新毅科技发展有限公司 |
| 项目类型： | 设计 |
| 发包类型： | 公开招标 |
| 中标单位名称： | 中国电子系统工程第四建设有限公司 |
| 项目经理名称： | 朱元元 |
| 中标价（万元）： | 176.045800 |
| 中标工期（天）： | 60 |
| 中标时间： | 2026/03/03 |
| 评标委员会成员： | 张广亚、史留英、陆健、李苑华、王海燕 |
| 招标人定标原因及依据： | 中标候选人公示结束，在公示期间未收到有关利害关系人的异议、投诉等，确定公示的第一名中标候选人为中标人 |
| 建设地点： | 江苏省无锡市惠山区惠山高新技术开发区振石路与石旺路交叉口西北侧 |