无锡瑞盈建设产业发展有限公司 招标人/业主

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高端半导体设备研发制造项目

发布时间：2026-01-05

该项目占地59.2亩，拟新建建筑总面积约7万平方米的工业厂房、宿舍、研发办公及相关配套用房。该项目主要用于高端半导体设备的研发与制造