苏州市集成电路创新中心（二期）项目内装及智能化工程中标结果公告
中标公示/公告
资格预审公告/招标公告
- 项目名称： 苏州市集成电路创新中心二期项目内装及智能化工程
- 项目地址： 苏州高新区金山东路以南
- 规模： 本项目装修面积约21107.56平方米。合同估算价约7700万元，其中装饰装修部分约6000万元、智能化部分约1700万元。（工程特征、结构层次、建筑高度、道路宽度长度等） 2.3标段划分
- 范围： 2.1本次招标项目的建设地点：苏州高新区金山东路以南、明灯巷以西、狮山路以北 2.2建设规模：本项目装修面积约21107.56平方米。合同估算价约7700万元，其中装饰装修部分约6000万元、智能化部分约1700万元。（工程特征、结构层次、建筑高度、道路宽度长度等） 2.3标段划分 ; 苏州市集成电路创新中心（二期）项目内装及智能化工程
项目详情
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中标结果公告
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