佛山半导体科技园施工中标结果公示
- 项目名称： 佛山半导体科技园施工
- 规模： 1.项目建设规模：佛山半导体科技园项目用地面积39359.21平方米，总建筑面积78645.89平方米，总计容面积79488.71平方米，绿化面积3946.24平方米。项目建设内容包括新建8栋标准厂房、1栋研发厂房以及1栋综合楼；配套建设320个车位，其中地上车位230个，地下一层设90个车位。厂房层数最高为7层，高度最高约33.95米，单体建筑最大面积约13561平方米，单跨最大跨度约19米。具体以招标人要求及本项目施工图纸为准。2.承包方式：包工、包料、包工期、包安全、包文明施工，综合单价包干。3.本招标项目共分1个标段，各标段招标内容、规模：对佛山半导体科技园进行施工总承包，具体
- 范围： 本招标项目建设内容为包括工程量清单及施工图纸范围内的施工总承包，具体
项目详情
公告信息
招标项目名称：佛山半导体科技园施工
标段（包）名称：佛山半导体科技园施工
公告性质：正常公告
公告内容
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广东省工程建设项目中标结果公示 |
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