佛山市南海纵横路桥建设投资有限公司 招标人/业主

地址
佛山市南海区狮山镇罗村罗湖开发区北湖二路3号东侧四层自编406室
佛山市南海区桂城街道清风西路29号金科大厦3座13楼1303室
电话
0757-86908175
0757-86222493
联系人
李工
卫工

最近参与项目的招标信息

佛山半导体科技园监理第0答疑与

发布时间:2025-09-26 项目编号:A01-440605-2024-0045-03-01

佛山半导体科技园监理

发布时间:2025-10-21 预算金额:328.21万 项目编号:A01-440605-2024-0045-03-01

1.项目建设规模:本项目位于佛山市南海区狮山镇桃园东路广东中科微纳院南侧、华夏芯谷科技园以西地段,规划用地面积39359.21平方米,总建筑面积78645.89平方米,总计容面积79488.71平方米,绿化面积3946.24平方米,厂房层数最高为7层,高度最高约33.95米,单体建筑最大面积约13561平方米,单跨最大跨度约19米。项目建设内容包括新建8栋标准厂房、1栋研发厂房以及1栋综合楼;配套建设320个车位,其中地上车位230个,地下一层设90个车位。具体内容以经委托人确认的施工图纸为准。本项目审定预算为247,950,764.45元。2.承包方式:固定折率包干3.本招标项目共分1个标段,各标段招标内容、规模:本项目的施工全过程监理和缺陷责任期监理

佛山半导体科技园施工答疑与

发布时间:2025-09-05 项目编号:A01-440605-2024-0045-04-01

答:本项目为一个承包商,所有管道均由总包施工

佛山半导体科技园施工

发布时间:2025-10-20 预算金额:24051.22万 项目编号:A01-440605-2024-0045-04-01

1.项目建设规模:佛山半导体科技园项目用地面积39359.21平方米,总建筑面积78645.89平方米,总计容面积79488.71平方米,绿化面积3946.24平方米。项目建设内容包括新建8栋标准厂房、1栋研发厂房以及1栋综合楼;配套建设320个车位,其中地上车位230个,地下一层设90个车位。厂房层数最高为7层,高度最高约33.95米,单体建筑最大面积约13561平方米,单跨最大跨度约19米。具体以招标人要求及本项目施工图纸为准。2.承包方式:包工、包料、包工期、包安全、包文明施工,综合单价包干。3.本招标项目共分1个标段,各标段招标内容、规模:对佛山半导体科技园进行施工总承包,具体

佛山半导体科技园勘察设计答疑与

发布时间:2025-01-15 项目编号:A01-440605-2024-0045-02-01

佛山半导体科技园勘察设计

发布时间:2025-03-05 预算金额:556.95万 项目编号:A01-440605-2024-0045-02-01

项目建设规模:佛山半导体科技园项目规划用地面积为39359.21平方米,拟建约8.04万平方米载体,其中研发厂房2.00万平方米,千级净化厂房2.00万平方米,综合公共动力站0.60万平方米,产业载体-厂房约3.40万平方米,门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模中标人需按招标人及规划、国土等相关行政部门要求进行)2.承包方式:勘察费:固定折率包干设计费:固定折率包干3.招标范围:☑3.1勘察范围:3.1.1工程范围:佛山半导体科技园项目规划用地面积为39359.21平方米,拟建约8.04万平方米载体,其中研发厂房2.00万平方米,千级净化厂房2.00万平方米,综合公共动力站0.60万平方米,产业载体-厂房约3.40万平方米,门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模中标人需按招标人及规划、国土等相关行政部门要求进行)3.1.2阶段范围:工程勘察(初步勘察、详细勘察(含补勘)、地形测量、工程物探(含管线探测)等)。3.1.3工作范围:按“招标内容”。☑3.2设计范围:3.2.1工程范围:佛山半导体科技园项目规划用地面积为39359.21平方米,拟建约8.04万平方米载体,其中研发厂房2.00万平方米,千级净化厂房2.00万平方米,综合公共动力站0.60万平方米,产业载体-厂房约3.40万平方米,门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模中标人需按招标人及规划、国土等相关行政部门要求进行)3.2.2阶段范围:方案设计、初步设计、施工图设计及后续配合服务3.2.3工作范围:按“招标内容

最近参与项目的中标信息

佛山半导体科技园监理

发布时间:2025-10-21 预算金额:328.21万 项目编号:A01-440605-2024-0045-03-01

1.项目建设规模:本项目位于佛山市南海区狮山镇桃园东路广东中科微纳院南侧、华夏芯谷科技园以西地段,规划用地面积39359.21平方米,总建筑面积78645.89平方米,总计容面积79488.71平方米,绿化面积3946.24平方米,厂房层数最高为7层,高度最高约33.95米,单体建筑最大面积约13561平方米,单跨最大跨度约19米。项目建设内容包括新建8栋标准厂房、1栋研发厂房以及1栋综合楼;配套建设320个车位,其中地上车位230个,地下一层设90个车位。具体内容以经委托人确认的施工图纸为准。本项目审定预算为247,950,764.45元。2.承包方式:固定折率包干3.本招标项目共分1个标段,各标段招标内容、规模:本项目的施工全过程监理和缺陷责任期监理

佛山半导体科技园施工

发布时间:2025-10-20 预算金额:24051.22万 项目编号:A01-440605-2024-0045-04-01

1.项目建设规模:佛山半导体科技园项目用地面积39359.21平方米,总建筑面积78645.89平方米,总计容面积79488.71平方米,绿化面积3946.24平方米。项目建设内容包括新建8栋标准厂房、1栋研发厂房以及1栋综合楼;配套建设320个车位,其中地上车位230个,地下一层设90个车位。厂房层数最高为7层,高度最高约33.95米,单体建筑最大面积约13561平方米,单跨最大跨度约19米。具体以招标人要求及本项目施工图纸为准。2.承包方式:包工、包料、包工期、包安全、包文明施工,综合单价包干。3.本招标项目共分1个标段,各标段招标内容、规模:对佛山半导体科技园进行施工总承包,具体

佛山半导体科技园勘察设计

发布时间:2025-03-05 预算金额:556.95万 项目编号:A01-440605-2024-0045-02-01

项目建设规模:佛山半导体科技园项目规划用地面积为39359.21平方米,拟建约8.04万平方米载体,其中研发厂房2.00万平方米,千级净化厂房2.00万平方米,综合公共动力站0.60万平方米,产业载体-厂房约3.40万平方米,门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模中标人需按招标人及规划、国土等相关行政部门要求进行)2.承包方式:勘察费:固定折率包干设计费:固定折率包干3.招标范围:☑3.1勘察范围:3.1.1工程范围:佛山半导体科技园项目规划用地面积为39359.21平方米,拟建约8.04万平方米载体,其中研发厂房2.00万平方米,千级净化厂房2.00万平方米,综合公共动力站0.60万平方米,产业载体-厂房约3.40万平方米,门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模中标人需按招标人及规划、国土等相关行政部门要求进行)3.1.2阶段范围:工程勘察(初步勘察、详细勘察(含补勘)、地形测量、工程物探(含管线探测)等)。3.1.3工作范围:按“招标内容”。☑3.2设计范围:3.2.1工程范围:佛山半导体科技园项目规划用地面积为39359.21平方米,拟建约8.04万平方米载体,其中研发厂房2.00万平方米,千级净化厂房2.00万平方米,综合公共动力站0.60万平方米,产业载体-厂房约3.40万平方米,门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模中标人需按招标人及规划、国土等相关行政部门要求进行)3.2.2阶段范围:方案设计、初步设计、施工图设计及后续配合服务3.2.3工作范围:按“招标内容

最近参与招投标信息

佛山半导体科技园监理

发布时间:2025-10-21 预算金额:328.21万 项目编号:A01-440605-2024-0045-03-01

1.项目建设规模:本项目位于佛山市南海区狮山镇桃园东路广东中科微纳院南侧、华夏芯谷科技园以西地段,规划用地面积39359.21平方米,总建筑面积78645.89平方米,总计容面积79488.71平方米,绿化面积3946.24平方米,厂房层数最高为7层,高度最高约33.95米,单体建筑最大面积约13561平方米,单跨最大跨度约19米。项目建设内容包括新建8栋标准厂房、1栋研发厂房以及1栋综合楼;配套建设320个车位,其中地上车位230个,地下一层设90个车位。具体内容以经委托人确认的施工图纸为准。本项目审定预算为247,950,764.45元。2.承包方式:固定折率包干3.本招标项目共分1个标段,各标段招标内容、规模:本项目的施工全过程监理和缺陷责任期监理

佛山半导体科技园施工

发布时间:2025-10-20 预算金额:24051.22万 项目编号:A01-440605-2024-0045-04-01

1.项目建设规模:佛山半导体科技园项目用地面积39359.21平方米,总建筑面积78645.89平方米,总计容面积79488.71平方米,绿化面积3946.24平方米。项目建设内容包括新建8栋标准厂房、1栋研发厂房以及1栋综合楼;配套建设320个车位,其中地上车位230个,地下一层设90个车位。厂房层数最高为7层,高度最高约33.95米,单体建筑最大面积约13561平方米,单跨最大跨度约19米。具体以招标人要求及本项目施工图纸为准。2.承包方式:包工、包料、包工期、包安全、包文明施工,综合单价包干。3.本招标项目共分1个标段,各标段招标内容、规模:对佛山半导体科技园进行施工总承包,具体

佛山半导体科技园勘察设计

发布时间:2025-03-05 预算金额:556.95万 项目编号:A01-440605-2024-0045-02-01

项目建设规模:佛山半导体科技园项目规划用地面积为39359.21平方米,拟建约8.04万平方米载体,其中研发厂房2.00万平方米,千级净化厂房2.00万平方米,综合公共动力站0.60万平方米,产业载体-厂房约3.40万平方米,门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模中标人需按招标人及规划、国土等相关行政部门要求进行)2.承包方式:勘察费:固定折率包干设计费:固定折率包干3.招标范围:☑3.1勘察范围:3.1.1工程范围:佛山半导体科技园项目规划用地面积为39359.21平方米,拟建约8.04万平方米载体,其中研发厂房2.00万平方米,千级净化厂房2.00万平方米,综合公共动力站0.60万平方米,产业载体-厂房约3.40万平方米,门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模中标人需按招标人及规划、国土等相关行政部门要求进行)3.1.2阶段范围:工程勘察(初步勘察、详细勘察(含补勘)、地形测量、工程物探(含管线探测)等)。3.1.3工作范围:按“招标内容”。☑3.2设计范围:3.2.1工程范围:佛山半导体科技园项目规划用地面积为39359.21平方米,拟建约8.04万平方米载体,其中研发厂房2.00万平方米,千级净化厂房2.00万平方米,综合公共动力站0.60万平方米,产业载体-厂房约3.40万平方米,门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模中标人需按招标人及规划、国土等相关行政部门要求进行)3.2.2阶段范围:方案设计、初步设计、施工图设计及后续配合服务3.2.3工作范围:按“招标内容