成都市武侯区微波射频产业集群技术创新基础设施建设项目 中标公告
资格预审公告/招标公告
中标公示/公告
- 项目名称： 成都市武侯区微波射频产业集群技术创新基础设施建设项目
- 规模： 序号分段名称类别计划工期工程内容（包含但不限于以下内容）备注序号:1分段名称:WBSP-02类别:劳务合作计划工期:490日历天工程内容（包含但不限于以下内容）:本项目主体结构工程施工范围内的钢筋工程、混凝土工程、砌体、室内外抹灰工程及模板脚手架工程等全部主体工程施工劳务合作全部内容
- 概况： 1.1工程概况： 工程为成都市武侯区微波射频产业集群技术创新基础设施建设项目，位于成都市武侯区金花桥街道金花村4、5组
项目详情
招标编号： M5100005240009195001
项目名称： 成都市武侯区微波射频产业集群技术创新基础设施建设项目
采购人： 四川交建城市建设发展有限公司
联系人： ------
联系电话： ------
中标单位：
| 标包名称 | 中标供应商名称 |
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| 成都市武侯区微波射频产业集群技术创新基础设施建设项目水电安装专项工程施工分包 | 四川天宇坤建安装工程有限公司 |