XCGC-F2025005许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司“许昌市魏都区芯片封装产业园项目工程总承包(EPC)及监理”中标结果公告

许昌市发布时间:2025-05-13来源:河南省公共资源交易中心
  • 项目名称: 许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司都区芯片封装产业园项目工程总承包EPC及监理
  • 项目地址: 本项目位于许昌市魏都区三水路以东
  • 范围: 第一标段:包括设计工作(方案设计、初步设计、报批报建等前期设计工作、施工图设计阶段、后期竣工阶段、专题报告等)、设备采购及安装、施工总承包,对工程的质量、安全、工期和竣工图编制,质量缺陷责任期内的缺陷修复等相关工作全面负责,且通过施工及环保验收等工作
  • 概况: 1、项目编号:XCGC-F2025005 2、许昌市魏都区芯片封装产业园项目工程总承包(EPC)及监理 3、建设地点:本项目位于许昌市魏都区三水路以东、和景街以南、劳动路以西、规划道路以北地块

项目详情

XCGC-F2025005许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司“许昌市魏都区芯片封装产业园项目工程总承包(EPC)及监理” 中标结果公告

项目名称

许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司 “许昌市魏都区芯片封装产业园项目工程总承包(EPC)及监理”

项目编号

XCGC-F2025005

招标人

许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司

招标方式

公开招标

招标控制价

第一标段:建安工程费:以最终第三方审计机构评审金额为基数,招标控制价费率为 100% ;设计费:以最终第三方审计机构评审的建安工程费的 1.25%

开标时间

2025 5 6 08 30

开标地点

许昌市公共资源交易中心不见面开标室

建设地点及规模

本项目位于许昌市魏都区三水路以东、和景街以南、劳动路以西、规划道路以北地块。本项目总投资约 42668.11 万元。本项目总建筑面积约为 15 万㎡,其中包含地上建筑面积约 13 万㎡,地下建筑面积约 2 万㎡。地上部分包括标准厂房约 70000 ㎡,研发用房约 36000 ㎡,宿舍楼约 20000 ㎡,其他生活配套用房约 900 ㎡;地下部分为地下车库等。本项目地块并配套门卫用房、综合用房、充电桩、建设绿化、道路硬化、给排水、消防、供配电设施、燃气等室外综合管网。

招标代理机构

许昌光大电子商务技术服务有限公司

评标委员会成员

安彦超( 经济 、组长),程永生(技术),陈桂兰(经济),马双梅 技术 ,李丙员 (技术) ,路晓涵 (招标人代表) 张文柳 (招标人代表)

评标办法

综合评估法

中标人

联合体牵头人:河南联融建筑工程有限公司

联合体成员:中国电子系统工程第四建设工程有限公司

中标人资质

联合体牵头人: 建筑工程施工总承包贰级

联合体成员:建筑行业(建筑工程)甲级

中标价

建安工程费:小写: 96.5% 大写:百分之玖拾陆点伍

设计费:小写: 1.25% 大写:百分之壹点贰伍

质量等级

合格(符合国家现行的验收规范和标准)

工期

24 个月(含设计周期,各阶段实施计划按照招标人安排执行)

中标人班子配备

施工项目负责人

杨浩田(一级注册建造师,注册编号: 1412017201831159

设计项目负责人

郭红星 (一级注册建筑师,注册编号: 20201301330)

建筑专业

设计成员

高尉超 一级注册建筑师 注册 编号: 20241301799)

结构专业

设计成员

李甲 (一级注册结构 注册 编号: S135102278)

给排水专

业设计成

孙其蓓(注册公用设备工程师(给水排水) 注册编号: CS213400428)

暖通专业

设计成员

李元伟(注册公用设备工程师(暖通空调) 注册编号: CN113700294)

电气专业

设计成员

蒋利 注册电气工程师(供配电) 注册编号: DG191102121)

项目技术

负责人

王洁(工程师, 证书编号: C20220964109900000409)

施工员

张珈豪(证书编号: 0412510100017000002)

安全员

刘洋(证书编号:豫建安 C3(2024)4025177)

安全员

冉舜宇 证书编号: Y0412500900900080)

材料员

郭瑞 证书编号: 0411811194118001364

行贿犯罪档案

记录查询情况

未发现有行贿犯罪记录