金美科技电子设备生产项目勘察设计结果公告
- 项目名称： 金美科技电子设备生产项目勘察设计
- 项目地址： 常平
- 规模： 金美科技电子设备生产项目规划总用地面积6692平方米，建筑高度≤50米，建筑面积18424平方米，拟建设一栋综合楼，一栋宿舍楼
- 范围： 金美科技电子设备生产项目勘察设计，包括：工程勘察，包括但不限于：岩土工程勘察、工程物探、工程测量及基坑支护设计、基坑监测等，提供设计、施工所需岩土参数的岩土工程资料（含剪切波测试报告、土壤氡检测报告），对建筑地基作出岩土工程评价，并对地基类型、基础形式、地基处理、工程降水及不良地质作用和防治等提出建议及施工现场配套服务等，对项目建设区域进行测量、调查地下管线分布和其它障碍物
项目详情
公告信息
招标项目名称：金美科技电子设备生产项目勘察设计
标段（包）名称：金美科技电子设备生产项目勘察设计
公告性质：正常公告
公告内容
金美科技电子设备生产项目勘察设计中标结果公示
投资项目代码：2311-441900-04-01-734662
工程编码（标段编码）：E4419000748007663001001
招标编号：CPCCPA12400178_1
投资项目名称：金美科技电子设备生产项目
招标项目名称：金美科技电子设备生产项目勘察设计
工程（标段）名称：金美科技电子设备生产项目勘察设计
招标方式：公开招标
招标场所：东莞市公共资源交易中心
项目法人：东莞市常平镇金美股份经济联合社
招标人：东莞市常平镇金美股份经济联合社
招标代理机构：广东德业招标代理有限公司
监督部门：东莞市常平镇住房和城乡建设局
中标人：领睿建设工程有限公司 统一社会信用代码：91440700MA55AM5M7Y,核工业江西工程勘察研究总院有限公司 统一社会信用代码：91360000705546361G
项目负责人：刘海华
中标价：0.80（服务收费系数）
下浮率：无下浮率
工期（交货期）：70日历天
中标日期：2024年05月20日
其他依法应当载明的内容： 无 其他依法应当载明的内容