广东世运电路科技股份有限公司扩建年产20万平方米高清晰度制版与精密微孔加工项目施工中标结果公告
- 项目名称: 广东世运电路科技股份有限公司扩建年产20万平方米高清晰度制版与精密微孔加工项目施工
- 规模: 建设规模:项目总建筑面积约85618.76平方米,其中厂房一为钢筋混凝土框架结构,地上4层(室外地下1层),总建筑面积约75715.72平方米,建筑高度24.75米,最大跨度10米;厂房二为钢筋混凝土框架-剪力墙结构,地上4层(整体地下1层),总建筑面积约9903.04平方米,建筑高度22.0米,最大跨度7.35米。主要建设内容包括扩建厂房一与厂房二(预留未来配套功能区域),并重点引入高精度钻孔与精密切割等先进制程设备,以构建基于高清晰度制版系统的核心加工能力。项目建成后,将形成年产20万平方米新一代高清晰度线路载板核心基材的产能。招标范围:按照本项目施工图纸和工程量清单完成所有的建设内容
项目详情
公告信息
招标项目名称:广东世运电路科技股份有限公司扩建年产20万平方米高清晰度制版与精密微孔加工项目施工
标段(包)名称:广东世运电路科技股份有限公司扩建年产20万平方米高清晰度制版与精密微孔加工项目施工
公告性质:正常公告
公告内容
广东省工程建设项目中标结果 公告
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投资项目代码 |
2508-440784-04-01-336766 |
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投资项目名称 |
广东世运电路科技股份有限公司扩建年产20万平方米高清晰度制版与精密微孔加工项目 |
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招标项目名称 |
广东世运电路科技股份有限公司扩建年产20万平方米高清晰度制版与精密微孔加工项目 |
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标段(包)名称 |
广东世运电路科技股份有限公司扩建年产20万平方米高清晰度制版与精密微孔加工项目施工 |
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公示名称 |
广东世运电路科技股份有限公司扩建年产20万平方米高清晰度制版与精密微孔加工项目施工中标结果公告 |
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招标人 |
广东世运电路科技股份有限公司 |
招标代理 |
中招国际招标有限公司 |
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中标人 |
广东金辉华集团有限公司 |
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中标价 |
投标总报价(元):¥196,024,655.45 |
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工期( 服务期限 ) |
210个日历天 |
项目 总 负责人 |
李展鹏(证书编号:粤1442007200810522) |
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中标日期 |
2026年2月11日 |
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备注:本次中标结果公告同时在广东省招标投标监管网、广东省公共资源交易平台(江门市)网站上发布。内容以广东省招标投标监管网发布内容为准,可点击http://zbtb.gd.gov.cn/#/index查看。