金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程﹙金城北路﹚设计评标报告
- 项目名称： 金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程﹙金城北路﹚设计
- 规模： 1、工程概况：本项目为金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金城北路），位于珠海市金湾区红旗镇南拓片区，共包含1条支路，道路等级为城市支路。金城北路，起于现状规划二路，中间经金河路、联湖路、联景路，终点接呈祥路，长1390.354米，宽24米。2、本次招标内容含工程设计（方案设计（不含估算编制）、初步设计（含概算编制）、施工图设计（不含预算编制）、设计咨询、施工配合服务），以及以上各阶段成果及所有相关基建程序的报批等。具体
项目详情
公告信息
招标项目名称：金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程﹙金城北路﹚设计
标段（包）名称：金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程﹙金城北路﹚设计
评标结束时间：2024-08-19 13:32:38
公告内容
| 评标结果公示 | |||||||||||||||||||||||||||||
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| 项目标段编号 | E4404000001005105001001 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 项目标段名称 | 金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程﹙金城北路﹚设计 | ||||||||||||||||||||||||||||
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