东莞市常平镇金美股份经济联合社 招标人/业主
最近参与项目的招标信息
金美科技电子设备生产项目监理
本项目拟新建1号宿舍、2号厂房、室外工程等，规划总用地面积约6691.95平方米，总建筑面积约16241.89平方米，其中：1号宿舍为框架结构，地上6层，建筑面积约2623.69平方米，规划高度约24.3米，最大跨度约8.3米；二号厂房为框架剪力墙结构，地下1层，地上7层，建筑面积约13618.2平方米，规划高度约51.95米，最大跨度约12米 ; 准） 招标内容：金美科技电子设备生产项目监理范围包括但不限于：1号宿舍、2号厂房、室外工程：建筑装饰工程，电气工程，泛光照明工程，弱电工程，给排水工程，消防电工程，消防水工程，通风工程，电梯工程，高低压变配电工程，基坑支护工程，室外总图工程，围墙工程等施工和与本工程相关的施工图设计、各类监测与检测的监理工作
金美科技电子设备生产项目
本项目拟新建1号宿舍、2号厂房、室外工程等，规划总用地面积约6691.95平方米，总建筑面积约16241.89平方米，其中：1号宿舍为框架结构，地上6层，建筑面积约2623.69平方米，规划高度约24.3米，最大跨度约8.3米；二号厂房为框架剪力墙结构，地下1层，地上7层，建筑面积约13618.2平方米，规划高度约51.95米，最大跨度约12米 ; 准） 招标内容：金美科技电子设备生产项目，按施工图纸及工程量清单所含内容，包括但不限于1号宿舍、2号厂房、室外工程：建筑装饰工程，电气工程，泛光照明工程，弱电工程，给排水工程，消防电工程，消防水工程，通风工程，电梯工程，高低压变配电工程，基坑支护工程，室外总图工程，围墙工程等
金美科技电子设备生产项目勘察设计
金美科技电子设备生产项目规划总用地面积6692平方米，建筑高度≤50米，建筑面积18424平方米，拟建设一栋综合楼，一栋宿舍楼
最近参与项目的中标信息
金美科技电子设备生产项目监理
本项目拟新建1号宿舍、2号厂房、室外工程等，规划总用地面积约6691.95平方米，总建筑面积约16241.89平方米，其中：1号宿舍为框架结构，地上6层，建筑面积约2623.69平方米，规划高度约24.3米，最大跨度约8.3米；二号厂房为框架剪力墙结构，地下1层，地上7层，建筑面积约13618.2平方米，规划高度约51.95米，最大跨度约12米 ; 准） 招标内容：金美科技电子设备生产项目监理范围包括但不限于：1号宿舍、2号厂房、室外工程：建筑装饰工程，电气工程，泛光照明工程，弱电工程，给排水工程，消防电工程，消防水工程，通风工程，电梯工程，高低压变配电工程，基坑支护工程，室外总图工程，围墙工程等施工和与本工程相关的施工图设计、各类监测与检测的监理工作
金美科技电子设备生产项目
本项目拟新建1号宿舍、2号厂房、室外工程等，规划总用地面积约6691.95平方米，总建筑面积约16241.89平方米，其中：1号宿舍为框架结构，地上6层，建筑面积约2623.69平方米，规划高度约24.3米，最大跨度约8.3米；二号厂房为框架剪力墙结构，地下1层，地上7层，建筑面积约13618.2平方米，规划高度约51.95米，最大跨度约12米 ; 准） 招标内容：金美科技电子设备生产项目，按施工图纸及工程量清单所含内容，包括但不限于1号宿舍、2号厂房、室外工程：建筑装饰工程，电气工程，泛光照明工程，弱电工程，给排水工程，消防电工程，消防水工程，通风工程，电梯工程，高低压变配电工程，基坑支护工程，室外总图工程，围墙工程等
金美科技电子设备生产项目勘察设计
金美科技电子设备生产项目规划总用地面积6692平方米，建筑高度≤50米，建筑面积18424平方米，拟建设一栋综合楼，一栋宿舍楼
最近参与招投标信息
金美科技电子设备生产项目监理
本项目拟新建1号宿舍、2号厂房、室外工程等，规划总用地面积约6691.95平方米，总建筑面积约16241.89平方米，其中：1号宿舍为框架结构，地上6层，建筑面积约2623.69平方米，规划高度约24.3米，最大跨度约8.3米；二号厂房为框架剪力墙结构，地下1层，地上7层，建筑面积约13618.2平方米，规划高度约51.95米，最大跨度约12米 ; 准） 招标内容：金美科技电子设备生产项目监理范围包括但不限于：1号宿舍、2号厂房、室外工程：建筑装饰工程，电气工程，泛光照明工程，弱电工程，给排水工程，消防电工程，消防水工程，通风工程，电梯工程，高低压变配电工程，基坑支护工程，室外总图工程，围墙工程等施工和与本工程相关的施工图设计、各类监测与检测的监理工作
金美科技电子设备生产项目
本项目拟新建1号宿舍、2号厂房、室外工程等，规划总用地面积约6691.95平方米，总建筑面积约16241.89平方米，其中：1号宿舍为框架结构，地上6层，建筑面积约2623.69平方米，规划高度约24.3米，最大跨度约8.3米；二号厂房为框架剪力墙结构，地下1层，地上7层，建筑面积约13618.2平方米，规划高度约51.95米，最大跨度约12米 ; 准） 招标内容：金美科技电子设备生产项目，按施工图纸及工程量清单所含内容，包括但不限于1号宿舍、2号厂房、室外工程：建筑装饰工程，电气工程，泛光照明工程，弱电工程，给排水工程，消防电工程，消防水工程，通风工程，电梯工程，高低压变配电工程，基坑支护工程，室外总图工程，围墙工程等
金美科技电子设备生产项目勘察设计
金美科技电子设备生产项目规划总用地面积6692平方米，建筑高度≤50米，建筑面积18424平方米，拟建设一栋综合楼，一栋宿舍楼