安吉半导体封装产业园项目(EPC)[A3305230700005537001001]

安吉县发布时间:2025-10-28来源:浙江省公共资源交易服务平台
  • 项目名称: 安吉半导体封装产业园项目

项目详情

<span id="litPosition">信息公开招标公告</span>
项目名称:
安吉半导体封装产业园项目
项目代码:
2404-330523-07-01-861336
招标人:
名称:安吉芯创集成电路产业发展股份有限公司
地址:
联系人:傅松贵
电话:182****3970
代理机构:
名称:浙江科佳工程咨询有限公司
地址:浙江省杭州市上城区顺福商务中心3幢1001、1002、1003室
联系人:卢杏英
电话:135****5731
项目概况:
项目拟在浙江省安吉县孝源街道红旗路7号新增工业用地103.7亩,新建生产厂房、办公楼及生活用房总建筑面积为166456.9平方米,其中地上建筑面积161964.1平方米,地下建筑面积4492.8平方米。
招标条件:
已具备
招标内容、范围:
本项目投资概算约85000万元,建设规模:本项目建安工程造价约80000万元,总用地面积约126亩,总建筑面积约115147.35平方米(其中:地上建筑面积约110654.55平方米、地下建筑面积约4492.8平方米)。本次招标项目为续建工程(不含已经施工部分,余同)。目前现场已经施工部分如下:目前临建工程施工完成;桩基及基坑支护工程基本完成;土方开挖占整体项目完成比例约75%,石方开挖基本完成 ;101(生产调度厂房)及103(芯片厂房)已出正负零,主体结构局部已完成至三层;104(动力站)完成筏板结构垫层,局部筏板钢筋已绑扎;103芯片厂房北侧雨水管、电力管、弱电管施工基本完成、路床整形施工基本完成,东侧路床整形施工基本完成【具体以现场实际为准】。建设地点:安吉县孝源街道孝源村。本次招标范围:依据提供的初步设计资料及《发包人要求》,完成本次续建工程相应的初步设计深化、施工图设计(含专项设计)、设备材料采购、工程施工与管理,以及与之有关的竣工验收、移交备案及所有建设资料整理归档,并按规定报送相应档案馆存档,协助办理各类证照和工程缺陷责任期内的缺陷修复、保修服务等所有建安工程相关的建设内容。
招标规模:
项目拟在浙江省安吉县孝源街道红旗路7号新增工业用地103.7亩,新建生产厂房、办公楼及生活用房总建筑面积为166456.9平方米,其中地上建筑面积161964.1平方米,地下建筑面积4492.8平方米。
标段(包)划分:
安吉半导体封装产业园项目(EPC)
标段(包)名称:
安吉半导体封装产业园项目(EPC)
标段(包)编号:
A3305230700005537001001
标段(包)招标估算金额:
800,000,000.00元
资金来源:
自筹
投标人资格能力要求:
是否接受联合体投标:
获取招标文件的时间、方式(访问电子招标投标交易平台的网址和方法):
招标文件获取时间:2025-08-28至2025-09-29,获取方法:请登录湖州市安吉县公共资源交易系统(市域一体) —“交易主体登录”,下载获取后缀名为“.HZZF”的招标文件、“hzzb”格式的工程量清单、电子版施工图等
递交投标文件的截止时间、方式:
递交投标文件的截止时间:2025-09-29,递交方式:投标人应在投标截止时间之前,登录安吉县公共资源交易信息网—电子交易平台—湖州市安吉县公共资源交易系统(市域一体)-上传投标文件模块,上传“CA加密后的电子投标文件”
发布公告的媒介:
浙江省公共资源交易服务平台、湖州市安吉县公共资源交易系统(市域一体)
行政监督机构:
安吉县公共资源交易管理办公室
电话:
0572-5318212
来源平台:
安吉县公共资源交易系统
接收时间:
2025-10-28 18:18:24