- 项目名称： 泛半导体产业园基坑工程
项目详情
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项目名称:
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泛半导体产业园基坑工程
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项目代码:
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2502-330782-99-01-695790
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招标人:
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名称:义乌市聚合芯途高新科技有限公司
地址:义乌市总部经济园 B7 幢
联系人:吴军臻
电话:15005790929
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代理机构:
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名称:杭州建设工程造价咨询有限公司
地址:义乌市雪峰西路968号科技大楼A区8楼
联系人:吴志航
电话:15257979561
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项目概况:
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招标条件:
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已具备
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招标内容、范围:
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本工程施工图范围内对应的土石方开挖、弃土外运、基坑支护等所有项目，具体详见工程量清单及图纸。
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招标规模:
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本工程位于义乌市福田街道武德路与天宝路交叉口西北侧地块，拟建综合楼，层高约60m，±0.00标高82.80m,设地下室二层,地下室结构底板面标高为74.40m,底板厚600mm,砼垫层厚150mm,地下室底板垫层底标高为73.65m。基坑设计坡顶按整平标高78.00m考虑,基坑开挖深度为4.35米。基坑开挖周长约460m,开挖面积约为11250m2。根据基坑的规模及重要性,确定基坑支护结构的安全等级属三级,侧壁重要性系数为0.9,基坑设计工作年限为1年。基坑支护形式：本基坑围护结构采用自然放坡的围护结构体系。其中：挖方总量约为54483.07立方米
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标段（包）划分:
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泛半导体产业园基坑工程
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标段（包）名称:
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泛半导体产业园基坑工程;
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标段（包）编号:
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A3307820880000757001001
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标段（包）招标估算金额:
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4,814,100.00元
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资金来源:
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自筹
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投标人资格能力要求:
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见招标文件
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是否接受联合体投标:
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否
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获取招标文件的时间、方式（访问电子招标投标交易平台的网址和方法）:
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招标文件获取时间：2025-03-06至2025-03-14,获取方法：投标人登录义乌市公共资源交易平台下载
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递交投标文件的截止时间、方式:
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递交投标文件的截止时间:2025-03-14,递交方式：将由投标文件制作工具制作生成的加密投标文件（.YWTF）在投标截止时间前（以上传完成时间为准）上传至交易平台（https://ywztb.yw.gov.cn:5443/TPBidder/memberLogin）。超过投标截止时间未完成电子投标文件上传的，投标文件将被拒收
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发布公告的媒介:
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浙江省公共资源交易服务平台、义乌市公共资源交易网
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行政监督机构:
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义乌市住房和城乡建设局
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电话:
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0579-89915060
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信息来源:
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义乌市公共资源交易中心
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接收时间:
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2025-03-06
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