集成电路材料研发放大平台(二期)项目

上海市发布时间:2025-08-16来源:上海市公共资源交易中心
  • 项目名称: 集成电路材料研发放大平台二期项目
  • 项目地址: 上海市奉贤区北河路17-A5
  • 概况: 本项目位于上海化学工业区北河路17号-A5二层厂房,装修建筑面积约960.80平方米,项目类型为特殊类装修工程,主要工作内容为科创中心A5厂房(丙类厂房)二层装饰装修工程,包括厂房内隔间建设(含万级/千级/百级洁净间);化学品暂存间防爆改造;管道及钢平台安装施工;依托园区变电建主要工程设配电间;消防设施改造和安装;洁净空调机组/废气处理设施/废水收集设施等内容包材料、包施工、包工期、包质量、包安全、包承包管理、包检测、包监测、包竣工验收、包文明施工、包备案等

项目详情

相关标段 收起

标段(包)名称 标段(包)编号

中标候选人公示

  • 招标项目编号:
  • e3100000151043798001
  • 相关标段(包)编号:
  • e3100000151043798001001
  • 公示标题:
  • 集成电路材料研发放大平台(二期)项目
  • 公示内容:
  • 第一中标候选人:上海展清建筑装饰工程有限公司,投标价格:533.3818,得分/投票:合格;第二中标候选人:浙江欣成建设有限公司,投标价格:540.5348,得分/投票:合格;第三中标候选人:上海成寿建设发展有限公司,投标价格:546.3623,得分/投票:合格;
  • 公示发布时间:
  • 2025-08-16
  • 公示发布媒介:
  • http://zjw.sh.gov.cn
  • 公示类型:
  • 正常
  • 公示开始时间:
  • 2025-08-16
  • 公示结束时间:
  • 2025-08-18