苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目装饰工程中标结果公告
- 项目名称： 苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目装饰工程
- 项目地址： 苏州市吴中高新区长安路以南
- 规模： 总建筑面积约32万平方米，其中装修面积约7万平方米，涉及装修装饰、水电、暖通等，合同估算价约11900万元（工程特征、结构层次、建筑高度、道路宽度长度等） 2.3标段划分
- 范围： 2.1本次招标项目的建设地点：苏州市吴中高新区长安路以南、新三路以北、M15-9地块以东、浦临路以西 2.2建设规模：总建筑面积约32万平方米，其中装修面积约7万平方米，涉及装修装饰、水电、暖通等，合同估算价约11900万元（工程特征、结构层次、建筑高度、道路宽度长度等） 2.3标段划分 ; 苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目装饰工程，涉及装修装饰、水电、暖通等
- 概况： 2.1本次招标项目的建设地点：苏州市吴中高新区长安路以南、新三路以北、M15-9地块以东、浦临路以西 2.2建设规模：总建筑面积约32万平方米，其中装修面积约7万平方米，涉及装修装饰、水电、暖通等，合同估算价约11900万元（工程特征、结构层次、建筑高度、道路宽度长度等） 2.3标段划分标段编号标段名称招标范围合同估算价（万元）定额工期（日历天）招标工期（日历天）标段编号:N3205010304000151003001标段名称:苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目装饰工程招标范围:苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目装饰工程，涉及装修装饰、水电、暖通等合同估算价（万元）:11900定额工期（日历天）:/招标工期（日历天）:240 2.4其他
项目详情
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中标结果公告
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