年产半导体设备500台项目施工标段

苏州市发布时间:2024-11-13来源:江苏省公共资源交易平台
  • 项目名称: 年产半导体设备500台项目施工标段
  • 项目地址: 苏州市吴江经济技术开发区长安路东侧
  • 规模: 总建筑面积约13639.41平方米(其中地下室约4173.71平方米),最大单体建筑面积4710.45平方米,建筑高度23.2米,最大跨度8.8米,地上4层、地下1层
  • 范围: 2.1项目概况 2.1.1建设地点:苏州市吴江经济技术开发区长安路东侧、联杨路南侧 2.1.2建设规模:总建筑面积约13639.41平方米(其中地下室约4173.71平方米),最大单体建筑面积4710.45平方米,建筑高度23.2米,最大跨度8.8米,地上4层、地下1层 ; 施工总承包 3.投标人资格要求 3.1投标人须具备建筑工程施工总承包三级及以上资质(资质),并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力且必须满足下列条件: (1)具有独立订立合同的能力

项目详情

中标结果公告
项目编号 E3205091862000523
项目名称 年产半导体设备500台
标段编号 E3205091862000523002001
标段名称 年产半导体设备500台项目施工标段
建设单位名称 苏州惠和发展有限公司
项目类型 施工类-工程施工-建筑工程-建筑工程施工总承包(或土建工程)
招标方式 公开招标
中标单位名称 中铁九局集团第一建设有限公司
项目经理姓名: 王新
中标价格 50418473.00元
中标工期(天) 496
中标时间 2024年11月13日
评标委员会成员 吴晓明、顾晓东、陈刚、朱敬福、孙景秀、刘勇、薛军
招标人定标原因以及依据 本项目采用综合评估法(评定分离),定标委员会按照招标文件规定的定标方法、定标因素和标准推荐得票数最多的为第一中标候选人。
工程地点 吴江经济技术开发区长安路东侧、联杨路南侧
备注 联合体成员:中亿丰建设集团股份有限公司。招标范围内的建筑面积最终以审图合格证面积为准。