高新区智能终端部件研发及制造项目工程总承包（EPC）中标结果公告
- 项目名称： 高新区智能终端部件研发及制造项目工程总承包
- 项目地址： 苏州科技城规模：总建筑面积约75000平方米，最大单体建筑面积约19000平方米，最大单跨跨度24米，建筑物最高高度15.1米,合同估算价约36000万元
- 规模： 总建筑面积约75000平方米，最大单体建筑面积约19000平方米，最大单跨跨度24米，建筑物最高高度15.1米,合同估算价约36000万元。标段划分
- 范围： 高新区智能终端部件研发及制造项目工程总承包（EPC
项目详情
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中标结果公告
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