[WXBH202404008-X01]智能芯片产业化建设项目施工总承包（A块）
中标公示/公告
- 项目名称： 智能芯片产业化建设项目施工总承包A块
项目详情
智能芯片产业化建设项目的中标公告
| 工程编号： | WXBH202404008 |
| 工程名称： | 智能芯片产业化建设项目 |
| 标段编号： | WXBH202404008-X01 |
| 标段名称： | 施工总承包（A块） |
| 建设单位名称： | 无锡锡芯谷智造科技有限公司 |
| 项目类型： | 施工 |
| 发包类型： | 公开招标 |
| 中标单位名称： | 华仁建设集团有限公司 |
| 项目经理名称： | 孙舸 |
| 中标价（万元）： | 53303.761565 |
| 中标工期（天）： | 880 |
| 中标时间： | 2024/06/26 |
| 评标委员会成员： | 高琪、位秀兰、蒋燕、卢涛、龚宏伟、冯晓平、陈秀梅 |
| 招标人定标原因及依据： | 中标人公示期间，未收到有关利害关系人提出异议、投诉等，招标人确定排名第一的中标候选人为本项目的中标人。 |
| 建设地点： | 江苏省无锡市滨湖区钱胡路以北，新邺大道以东，勤新大道以南，深南路以西 |