中韩集成电路装备及零部件制造项目
招标计划公告
- 项目名称： 中韩集成电路装备及零部件制造项目
- 范围： 备案证范围内按相关规定需招标的内容
- 概况： 新增建筑面积约29000平方米，同时利用现有厂房建筑面积38589平方米进行装修改造，购置PECVD等离子沉积设备、ALD原子沉积设备等国产设备450套，拟引进Etch刻蚀、颗粒物数量检测设备等进口设备15台套，项目达产后将形成年产100台套薄膜沉积设备和2400件半导体刻蚀用硅部件的生产能力
项目详情
| 无锡市建设工程项目招标计划 | |||
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项目名称（暂定）
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中韩集成电路装备及零部件制造项目
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招标人名称
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江阴慧芯科技发展有限公司
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投资估算
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108000.0 万元
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资金来源
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自筹
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项目概况
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新增建筑面积约29000平方米，同时利用现有厂房建筑面积38589平方米进行装修改造，购置PECVD等离子沉积设备、ALD原子沉积设备等国产设备450套，拟引进Etch刻蚀、颗粒物数量检测设备等进口设备15台套，项目达产后将形成年产100台套薄膜沉积设备和2400件半导体刻蚀用硅部件的生产能力。
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招标内容
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备案证范围内按相关规定需招标的内容
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计划招标时间
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2026年02月02日
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其他
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无
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备注
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本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。
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