无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目
招标计划公告
- 项目名称： 无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装ECP中试线建设项目
- 范围： 本项目立项范围内按相关规定需招标的内容
- 概况： 本项目不新增用地，在原有厂区内新建生产厂房1栋，建筑面积8450平方米
项目详情
| 无锡市建设工程项目招标计划 | |||
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项目名称（暂定）
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无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目
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招标人名称
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无锡深南电路有限公司
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投资估算
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34500.0 万元
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资金来源
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自筹
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项目概况
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本项目不新增用地，在原有厂区内新建生产厂房1栋，建筑面积8450平方米。
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招标内容
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本项目立项范围内按相关规定需招标的内容。
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计划招标时间
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2025年02月05日
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其他
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备注
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本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。
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