鸿山集成电路装备园二期项目
招标计划公告
- 项目名称： 鸿山集成电路装备园二期项目
- 概况： 本项目用地面积约72070平方米，项目总建筑面积约16.4万平方米（其中地上建筑面积约14.5万平方米，地下建筑面积约19.1万平方米）。主要功能有：新建生产厂房、研发车间、配套用房、停车楼、开关站、垃圾房等
项目详情
| 无锡市建设工程项目招标计划 | |||
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项目名称（暂定）
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鸿山集成电路装备园二期项目
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招标人名称
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无锡市高发投资发展集团有限公司
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投资估算
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89607.0 万元
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资金来源
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自筹
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项目概况
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本项目用地面积约72070平方米，项目总建筑面积约16.4万平方米（其中地上建筑面积约14.5万平方米，地下建筑面积约19.1万平方米）。主要功能有：新建生产厂房、研发车间、配套用房、停车楼、开关站、垃圾房等。
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招标内容
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立项范围内的所需招标内容
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计划招标时间
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2024年08月27日
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其他
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备注
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本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。
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