封装基础件智能制造基地项目
招标计划公告
- 项目名称： 封装基础件智能制造基地项目
- 范围： 购置卧式车铣复合加工中心、立式铣削加工中心、自动化组装机、自动化色环机、飞针测试机、链式气氛炉、镀层测厚仪、2.5次元影像测量仪、电镀槽等设备300台（套
- 概况： 项目位于科创路东侧，中干河西侧，纬七路北侧，用地约67亩。项目建设内容为购置卧式车铣复合加工中心、立式铣削加工中心、自动化组装机、自动化色环机、飞针测试机、链式气氛炉、镀层测厚仪、2.5次元影像测量仪、电镀槽等设备300台（套
项目详情
项目招标计划
| 建设单位 | 泰州市航宇电器有限公司 | 发布日期 | 2025-02-20 |
| 项目名称（暂定） | 封装基础件智能制造基地项目 | ||
| 项目概况 | 项目位于科创路东侧，中干河西侧，纬七路北侧，用地约 67亩。项目建设内容为购置卧式车铣复合加工中心、立式铣削加工中心、自动化组装机、自动化色环机、飞针测试机、链式气氛炉、镀层测厚仪、2.5次元影像测量仪、电镀槽等设备300台（套）。 | ||
| 招标范围 | 设计，施工，监理。 | ||
| 投资估算 | 180000000.00元 | ||
| 资金来源 | 自筹 | ||
| 预计招标时间 | 2025-03-24 | ||
| 其他 | |||
备注：本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前获知，提高招投标透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。