滨湖建发半导体产业园区项目
招标计划公告
- 项目名称： 滨湖建发半导体产业园区项目
- 范围： 按相关规定依法必须招标的工程建设项目
- 概况： 新建产业载体及配套设施，用地总面积38354.6平方米（57.53亩），建筑总面积70944.67㎡，主要建筑功能为生产用房、生产辅助用房、配套用房等
项目详情
| 无锡市建设工程项目招标计划 | |||
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项目名称（暂定）
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滨湖建发半导体产业园区项目
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招标人名称
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无锡市城开建设有限公司
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投资估算
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30000.0 万元
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资金来源
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自筹
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项目概况
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新建产业载体及配套设施，用地总面积38354.6平方米（57.53亩），建筑总面积70944.67㎡ ，主要建筑功能为生产用房、生产辅助用房、配套用房等。
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招标内容
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按相关规定依法必须招标的工程建设项目
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计划招标时间
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2025年01月18日
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其他
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备注
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本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。
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