穆棱市穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园（功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施）建设项目EPC工程总承包（设计+采购+施工）

项目名称

穆棱市穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园（功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施 ）建设项目 EPC工程总承包（设计+采购+施工）

项目法人或招标人名称（盖章）

穆棱经济开发区基础设施建设投资有限公司

项目批准文件

及文号

企业投资项目备案承诺书 2402-231085-04-01-760909 批准建设

主要建设内容

项目规划占地面积 27401.70平方米，总建筑面积22560.00平方米，其中新建研发办公楼面积4368.00平方米，生产厂房9048.00平方米，动力站3456.00平方米，库房180.00平方米，宿舍4800.00平方米，门卫室48.00平方米，甲类库房660.00平方米。配套建设道路、绿化、给排水、供暖、围墙、大门及绿化等公用辅助工程 。

招标项目

序号

标段（包）名称

招标内容

招标方式

招标公告预计发布时间

拟交易场所

合同预估金额（万元）

备注

1

穆棱市穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园（功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施 ）建设项目 EPC工程总承包（设计+采购+施工）

本项目为工程总承包（设计 +采购+施工）一体化，工作范围包含但不限于完成上述项目的施工图设计、施工图清单编制、设备材料的采购、运输、保管及安装调试、劳动安全卫生评审、场地准备及临时设施、工程施工、总承包管理、竣工图编制、竣工资料整理以及与本项目实施有关的技术支持和技术服务工作，并承担工程质量、进度、安全、造价控制等全面责任和试运行期间内的所有工程总承包工作，建设内容的施工直至竣工验收合格及备案资料、整体移交、工程保修期内的缺陷修复和保修工作。

公开招标

2024 年 3 月

牡丹江市公共资源交易中心

9676.01

无

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准