半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造项目
招标计划公告
资格预审公告/招标公告
- 项目名称： 半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造项目
- 项目地址： ；
- 范围： 拟用于购置沉积炉、纯化炉、三坐标、打磨机、环境改造等设备，并建设信息化管理系统，旨在实现半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造。项目投产后，年均产值将增加2.5亿元，可稳定产出高精度、高纯度且具备高可靠性的半导体设备用SiC零部件
- 概况： 2.1招标项目或标段（以下简称：招标项目）名称：半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造项目； 2.2供货地点：湖南省株洲市天元区金马路156号湖南德智半导体产业园； 2.3项目基本情况：主要针对招标人现有的半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造，购置超精密微孔加工机、精密立磨加工中心等设备,并建设信息化管理系统，旨在实现半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造，项目投产后，可稳定产出高精度、高纯度且具备高可靠性的半导体设备用SiC零部件； 2.4采购预算：1400万元 2.5☑交货期：精密立磨加工中心合同签订后40天内交货，交货后15天内完成安装调试及初步验收，超精密微孔加工机采购合同签订后20天内交货，交货后15天内完成安装调试及初步验收； □工期：； 2.6招标货物☑交货地点：招标人指定地点； □建设地点：； 2.7标包划分：☑标段：一个标段； □包（如分标包，需细化标包划分情况）； 2.8其他：无
项目详情
半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造项目【招标计划】
发布日期: 2025年12月22日
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项目名称
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半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造项目
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招标人名称
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湖南德智新材料股份有限公司
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投资估算
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10800.000000 万元
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资金来源
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自筹
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项目概况
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项目主要建设内容为拟用于购置沉积炉、纯化炉、三坐标、打磨机、环境改造等设备，并建设信息化管理系统，旨在实现半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造。项目投产后，年均产值将增加2.5 亿元，可稳定产出高精度、高纯度且具备高可靠性的半导体设备用SiC 零部件。
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招标范围
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半导体用S i C零部件智能化生产车间升级改造
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计划招标时间
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2026-01-06 17:00
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其他
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备注
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本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准
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