大足锶盐新材料产业园华福路西侧土地整治项目（结余部分）

本招标项目 大足锶盐新材料产业园华福路西侧土地整治项目（结余部分） 已由 重庆市双桥经济技术开发区经济发展局以（项目代码： 2312-500111-04-01-800191 ）备案 ，项目业主为 重庆邮发实业发展有限公司 ，

建设资金来自 业主自筹 ，项目出资比例为 100% ，招标人 为 重庆邮发实业发展有限公司 。项目已具备招标条件，现对 该项目的施工 进行公开招标。

2.1 建设地点：重庆市大足区双桥经开区邮亭镇

2.2 项目概况与建设规模：本项目对大足锶盐新材料产业园华福路西侧地块进行土地整治，主要建设内容为场地平整工程，其中总挖方量 123229.53m ³ ，总填方量 2401334.69m ³ , 借方共 2401334.69m ³ , 借方区域位于锶盐新材料产业园 B 区。

2.3 本项目工程总投资金额： 6573.01 万元

本次招标项目合同估算金额：约 3582.35 万元

2.4 招标范围：包括所提供的施工设计图所示范围内的所有内容，具体以招标人提供的图纸、工程量清单、答疑资料、澄清资料、其他补遗资料等相关内容为准。

2.5 工期要求： 70 日历天（ 2025 年 12 月 31 日前完工）

缺陷责任期要求： 24 个月

2.6 标段划分（如有）： /

2.7 其他： /

4.1 本次招标要求投标人须具备以下条件：

4.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件： 具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包贰级及以上资质 ；

4.1.2 投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的施工能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第 1.4.1 项内容。

4.2 本次招标□接受 ☑ 不接受联合体投标。