重庆梁平无人驾驶飞行器制造产业园(一期)勘察设计
- 项目名称: 重庆梁平无人驾驶飞行器制造产业园一期勘察设计
- 项目地址: 梁平区高新区
- 规模: 项目主要为国内知名无人机军工企业定制生产厂房,总占地面积822亩,建设内容包括厂房等建筑面积290000平方米及其他配套设施,总投资估算金额约284009万元
- 范围: 2.1建设地点:梁平区高新区 2.2项目概况与建设规模:项目主要为国内知名无人机军工企业定制生产厂房,总占地面积822亩,建设内容包括厂房等建筑面积290000平方米及其他配套设施,总投资估算金额约284009万元 ; 本次招标范围为用地面积约600亩,最大单体建筑面积大于30000平方米,最大跨度大于30m,总建筑面积约190000平米,建设内容包含土建、电气、给排水、消防等安装工程,土石方、道路、绿化、室外工程及配套设施的勘察设计 ; 勘察施工、地质勘察报告的编制、配合地勘外业见证、配合地勘报告审查、开工到竣工的配合服务 ; 本次设计招标范围为方案设计及初步设计阶段,内容包括但不限于按招标人的要求完成本项目的方案设计、投资估算、方案效果、初步设计(含节能等专篇)及概算、各阶段评审及相关费用,以及配合施工图设计的相应设计服务,满足招标人各项功能性要求并达到国家和行业 现行规范标准及验收合格标准
- 报名结束时间: 2025-06-20
项目详情
本招标项目 重庆梁平无人驾驶飞行器制造产业园 (一期)勘察设计 已由 重庆市梁平区发展和改革委员会 以 重庆市企业投资项目备案证(项目代码 : 2503-500155-04-01-393384) 批准建设,项目业主为 重庆都梁城工高新科技集团有限公司 ,建设资金来自 业主自筹 ,项目出资比例为 100% ,招标人 为 重庆都梁城工高新科技集团有限公司 。项目已具备招标条件,现对 该工程的勘察设计 进行公开招标。
2.1 建设地点:
梁平区高新区
2.2 项目概况与建设规模:
项目主要为国内知名无人机军工企业定制生产厂房,总占地面积
822亩,建设内容包括厂房等建筑面积290000平方米及其他配套设施,总投资估算金额约284009万元。
2.3 本次招标项目
工程费估算金额
:
约
180000万元
本次招标项目勘察设计
合同估算
金
额:
约
1759万元
2.4 招标范围:
本次招标范围为用地面积约
600亩,最大单体建筑面积大于30000平方米,最大跨度大于30m,总建筑面积约190000平米,建设内容包含土建、电气、给排水、消防等安装工程,土石方、道路、绿化、室外工程及配套设施的勘察设计。
(
1)勘察招标范围:勘察施工、地质勘察报告的编制、配合地勘外业见证、配合地勘报告审查、开工到竣工的配合服务。
(
2)设计招标范围:本次设计招标范围为方案设计及初步设计阶段,内容包括但不限于按招标人的要求完成本项目的方案设计、投资估算、方案效果、初步设计(含节能等专篇)及概算、各阶段评审及相关费用,以及配合施工图设计的相应设计服务,满足招标人各项功能性要求并达到国家和行业现行规范标准及验收合格标准。按招标人要求按质按时提交设计成果,并取得国家相关职能部门的批复(含中间成果和阶段性成果)。
2.5 勘察设计服务期限: 勘察设计服务期为 60日历天。注:该服务期限主要是指勘察、方案设计、初步设计、概算所需的正常时间,不包括报建手续及后续施工图设计配合服务等工作所需时间,因非中标人原因导致勘察设计工作延迟,周期顺延。
3.1 本次招标要求投标人须具备
以下条件:
3.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件:
投标人应同时具有建设行政主管部门颁发的下列勘察和设计两类资质:
I、
投标人应具备下列勘察资质之一:
①工程勘察综合甲级资质。
②工程勘察专业类
岩土工程(岩土工程勘察)甲级及以上
资质
。
II、
投标人应具备下列设计资质之一:
①工程设计综合甲级资质。
②
工程设计建筑行业甲级资质
;
③
工程设计建筑行业(建筑工程)
专业
甲级资质
;
3.1.2 投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的勘察设计能力,详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。
3.2 本次招标 接受 联合体投标。联合体投标的,应满足下列要求: 详见招标文件第二章投标人须知前附表第 1.4.2项内容 。
本次招标对未中标人投标文件中的技术成果
不给予
经济补偿。
| 招标人: | 重庆都梁城工高新科技集团有限公司 | 代理机构: |
重庆智投工程咨询有限公司
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| 地址: |
重庆市梁平区双桂街道高新大道350号八楼
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地址: |
重庆市梁平区双桂街道昌隆路6号8幢1-1号
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| 联系人: |
唐志建
|
联系人: |
唐义顺
|
| 电子邮箱: | 电子邮箱: | ||
| 邮编: | 405200 | 邮编: | 405200 |
| 联系电话: | 15086611869 | 联系电话: | 17388261387 |
| 传真: | 传真: | ||
| 开户银行: | 开户银行: | ||
| 账号: | 账号: |
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重庆梁平无人驾驶飞行器制造产业园(一期)勘察设计
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户名
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开户行
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投标保证金账号
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重庆都梁城工高新科技集团有限公司新通分公司
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中国农业银行股份有限公司重庆梁平支行
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314601010400182840000005046
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重庆都梁城工高新科技集团有限公司新通分公司
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中国工商银行股份有限公司梁平支行
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9558853100013836170
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重庆都梁城工高新科技集团有限公司新通分公司
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重庆农村商业银行梁平支行
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3137010120010020270000090
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