贵港市电子电路信息产业园（一期）工程总承包
招标计划公告
- 项目名称： 贵港市电子电路信息产业园一期工程总承包
- 概况： 一期（南地块）总投约10亿元，建安费为80539.37万元；用地面积180715平方米，新建建筑总占地面积95960平方米，总建筑面积350560平方米，建设包含污水处理厂、15栋标准印制电路板（PCB）厂房、开闭所、固废库1栋、配套用房1、配套用房2、门卫、消防泵房和水池、以及相关室外配套。本项目采用EPC模式
项目详情
项目招标计划表
|
项目名称 |
贵港市电子电路信息产业园（一期）工程总承包 |
|
项目法人或招标人名称 |
贵港市宝盘投资有限公司 |
|
投资金额 |
80724.9 万元 |
|
预计招标时间 |
2025 年 2 月 |
|
项目概况 |
一期（南地块）总投约 10 亿元，建安费为 80539.37 万元；用地面积 180715 平方米，新建建筑总占地面积 95960 平方米，总建筑面积 350560 平方米，建设包含污水处理厂、 15 栋标准印制电路板（ PCB ）厂房、开闭所、固废库 1 栋、配套用房 1 、配套用房 2 、门卫、消防泵房和水池、以及相关室外配套。本项目采用 EPC 模式。 |
|
其他需要公开的内容 |
|
备注：招标需求在本表内无法完整填写的，可以用附件形式上传采购需求文件。