金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程（金河路北段、金河路中一段、联湖路北段、规划八路东段、金溪西路北段）设计中标结果公告
- 项目名称： 金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程金河路北段中一段联湖路北段规划八路东段金溪西路北段设计
- 规模： 工程概况：本项目建设范围为金河路北段、金河路中一段、联湖路北段、规划八路东段、金溪西路北段等五条市政道路。其中金河路北段长约359.54米，红线宽度18米，道路等级为城市支路；金河路中一段长约447.05米，红线宽度18米，道路等级为城市支路；联湖路北段长约455.57米，红线宽度40米，道路等级为城市主干路；规划八路东段长约872.11米，红线宽度18米，道路等级为城市支路；金溪西路北段长约528米，红线宽度18米，道路等级为城市支路。建设内容包括：道路工程、管线工程（雨水、污水、给水、电力、电信）、桥涵工程、地基处理工程、交通工程、安监工程、路灯工程、绿化景观工程、海绵城市工程等。道路外侧的规划排洪渠纳入本工程设计范围，项目总投资约20748.89万元，初步估算建安费约18862.56万元，建设资金由金湾区财政统筹解决。项目规模以最终批复的工程项目文件载明的为准。招标内容：本工程规划方案设计、海绵方案设计、绿化方案设计、初步设计（含概算）及施工图设计并通过政府相关部门的审批；配合完成以上成果的报批及评审工作；提供本工程施工阶段的设计现场服务及设计变更、审计等配合工作，具体
项目详情
公告信息
招标项目名称：金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程（金河路北段、金河路中一段、联湖路北段、规划八路东段、金溪西路北段）设计
标段（包）名称：金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程（金河路北段、金河路中一段、联湖路北段、规划八路东段、金溪西路北段）设计
公示性质：正常公告
公告内容
| 中标结果 | |||
|---|---|---|---|
| 项目标段编号 | E4404000001004092001001 | ||
| 项目标段名称 | 金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程（金河路北段、金河路中一段、联湖路北段、规划八路东段、金溪西路北段）设计 | ||
| 中标人 | 中交公路规划设计院有限公司 | ||
| 中标价 | 72% | ||
| 项目负责人 | 邓科 | ||
| 工期 | 按招标文件详细工期约定执行 | ||
| 质量 | 按照招标文件要求 | ||