半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
中标候选人公告
- 项目名称： 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
项目详情
公告信息
招标项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
标段（包）名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
公示标题：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
公示类型：正常
公示开始时间：2025-12-17 00:00:00
公示结束时间：2025-12-20 00:00:00
公示发布时间：2025-12-17 00:00:00
公告内容
中标候选人公示
| 投资项目代码 | 2510-440112-04-01-823561 | |||||||||||||||||||
| 投资项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目 | |||||||||||||||||||
| 招标项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理 | |||||||||||||||||||
| 标段（包）名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理 | |||||||||||||||||||
| 公示名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理中标候选人公示 | |||||||||||||||||||
| 开标日期 | 2025年12月15日 9时30分 | |||||||||||||||||||
| 评标情况 |
经评审，评标委员会按照招标文件的规定推荐合格的中标候选人，【不排序，按统一社会信用代码后4位（除校验码外）大小排位，如统一社会信用代码后4位出现字母情况的，字母以“0”进行代替大小排位；如出现后4位（除校验码外）大小一致的，则随机排位】。名单如下：
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| 合格的中标候选人 | 合格候选人代码 | 投标报价 | 质量承诺 | 工期（交货期） | 中标候选人响应招标文件的资格能力条件 | 拟派项目负责人姓名 | 拟派项目负责人职业资格 | |||||||||||||
| 广州万安建设监理有限公司 | 91440106231219552K | 161.962000（万元） | 按招标文件要求 | 按招标文件要求 |
资格情况：详见投标文件公开 业绩情况：/ |
蔡庭晖 |
资质资格：详见投标文件公开 业绩：/ |
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| 广东工程建设监理有限公司 | 91440000190336153B | 165.000000（万元） | 按招标文件要求 | 按招标文件要求 |
资格情况：详见投标文件公开 业绩情况：/ |
樊金金 |
资质资格：详见投标文件公开 业绩：/ |
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| 公诚管理咨询有限公司 | 91440000721197608E | 141.000000（万元） | 按招标文件要求 | 按招标文件要求 |
资格情况：详见投标文件公开 业绩情况：/ |
陈卫中 |
资质资格：详见投标文件公开 业绩：/ |
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| 异议受理部门 | 广州广芯封装基板有限公司 | 联系地址 | 广州市黄埔区九龙镇知新路1321号 | |||||||||||||||||
| 异议受理部门联系人 | 王工 | 联系电话 | 19952231571 | |||||||||||||||||
| 招标投标监督部门 | 广州开发区建设工程招投标管理办公室（广州市黄埔区建设工程招投标管理办公室）、广州开发区行政审批局 | 联系电话 | 020-82181336 | |||||||||||||||||
| 联系地址 | 广州市黄埔区水西路30号四楼、广州市黄埔区香雪三路3号 | |||||||||||||||||||
| 公示开始时间 | 2025年12月17日00时00分 | 公示结束时间 | 2025年12月20日00时00分 | |||||||||||||||||
| 法律法规规定和招标文件规定公示的其他内容 | 根据《中华人民共和国招标投标法实施条例》第五十四条规定，投标人或其他利害关系人对该公示内容以及评标结果有异议的，应当在中标候选人公示期间向招标人提出。招标人应当自收到异议之日起3日内作出书面答复，作出答复前，应当暂停招标投标活动。投标人或其他利害关系人对招标人答复仍有异议的，应当在收到答复之日起10日内持招标人的答复及投诉书，向招标投标监督部门提出投诉。 | |||||||||||||||||||
| 说明：异议应当在中标候选人公示期间提出 | ||||||||||||||||||||
附件: