浙江恒浦旺电子科技有限公司 招标人/业主
最近参与项目的招标信息
高新区智能硬件整机制造项目监理项目
本项目总用地199793㎡，总建筑面积443231.93㎡，其中地上建筑面积412031.93㎡，地下建筑面积31200㎡，最大单体建筑面积56307.83㎡。主要包括厂房（1#-3#）、仓库（1#、2#，固废仓库、化学品仓库）、科研楼（1#-6#）、宿舍楼（1#、2#）、降压站、办公楼、食堂、门卫以及配套市政道路、绿化、消防、给排水、配电等配套工程
高新区智能硬件整机制造项目
本项目总用地199793㎡，总建筑面积443231.93㎡，其中地上建筑面积412031.93㎡，地下建筑面积31200㎡，最大单体建筑面积56307.83㎡。主要包括厂房（1#-3#）、仓库（1#、2#，固废仓库、化学品仓库）、科研楼（1#-6#）、宿舍楼（1#、2#）、降压站、办公楼、食堂、门卫以及配套市政道路、绿化、消防、给排水、配电等配套工程
最近参与项目的中标信息
高新区智能硬件整机制造项目
本项目总用地199793㎡，总建筑面积443231.93㎡，其中地上建筑面积412031.93㎡，地下建筑面积31200㎡，最大单体建筑面积56307.83㎡。主要包括厂房（1#-3#）、仓库（1#、2#，固废仓库、化学品仓库）、科研楼（1#-6#）、宿舍楼（1#、2#）、降压站、办公楼、食堂、门卫以及配套市政道路、绿化、消防、给排水、配电等配套工程
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高新区智能硬件整机制造项目
本项目总用地199793㎡，总建筑面积443231.93㎡，其中地上建筑面积412031.93㎡，地下建筑面积31200㎡，最大单体建筑面积56307.83㎡。主要包括厂房（1#-3#）、仓库（1#、2#，固废仓库、化学品仓库）、科研楼（1#-6#）、宿舍楼（1#、2#）、降压站、办公楼、食堂、门卫以及配套市政道路、绿化、消防、给排水、配电等配套工程