安捷利（番禺）电子实业有限公司 代理机构
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李工
谢阳
最近参与项目的招标信息
安捷利先进封装载板多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
用地面积约356亩，规划总建筑面积约50万平方米，其中一期用地160亩，建筑面积约23万平方米，项目主要包括厂房、办公、宿舍、食堂、甲类仓库、废水站、门卫、连廊及相关配套设施，二期建筑面积约27万平方米。（最大单体建筑面积为5万平方米